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一种微型平面芯片电感测试定位模块及其制作方法

基本信息

申请号 CN202210296979.6 申请日 -
公开（公告）号 CN114675083A 公开（公告）日 2022-06-28
申请公布号 CN114675083A 申请公布日 2022-06-28
分类号 G01R27/26（2006.01）I;G01R27/02（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 程晨;谭天波;韩玉成;李德银;庞锦标;贾朋乐;曾玉金 申请（专利权）人 中国振华集团云科电子有限公司
代理机构 贵阳中工知识产权代理事务所 代理人 -
地址 550018贵州省贵阳市乌当区新添大道北段２６８号附１号
法律状态 -

摘要

摘要 一种微型平面芯片电感测试定位模块及其制作方法，属于电子元器件测试领域。测试定位模块包括基片、表面电极打底层、定位腔、端面电极打底层及电镀层。表面电极打底层位于基片的表面，定位腔位于陶瓷基片1的中部区域，定位腔的形状与平面芯片电感基本一致，平面尺寸略大于平面芯片电感，深度小于陶瓷基片的厚度，大于平面芯片电感的厚度；端面电极打底层位于基片对称的两端面，电镀层为金电镀层，覆盖表面电极打底层和端面电极打底层，构成表面及端面电极。制作方法为薄膜光刻、厚膜印烧、真空溅射或金属电镀法。解决了现有技术不能用于测试平面结构芯片电感的问题。广泛应用于小尺寸平面芯片电感测试，或其他平面型两端口电子器件电性能测试。