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一种具备低温度系数球形陶瓷填料生产方法

基本信息

申请号 CN202210436123.4 申请日 -
公开（公告）号 CN114751733A 公开（公告）日 2022-07-15
申请公布号 CN114751733A 申请公布日 2022-07-15
分类号 C04B35/46（2006.01）I;C04B35/465（2006.01）I;C04B35/468（2006.01）I;C04B35/47（2006.01）I;C04B35/626（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I 分类 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
发明人 杨俊;尚勇;陈传庆;朱雪婷;姚朝宗;王星;敖来远 申请（专利权）人 中国振华集团云科电子有限公司
代理机构 贵阳中工知识产权代理事务所 代理人 -
地址 550018贵州省贵阳市乌当区新添大道北段２６８号附１号
法律状态 -

摘要

摘要 一种具备低温度系数球形陶瓷填料生产方法，属于电子材料领域，所述生产方法包括将100份陶瓷填料、0.5份～10份改性剂、50份去离子水、8份～12份PVA溶液、3份～8份PEG溶液、0.5份～3份硅烷偶联剂进行配料、球磨、搅拌、喷雾干燥、陶瓷粉体制备等工艺。制备的陶瓷粉体粒径在8μm～40μm之间。解决了现有技术中大粒径陶瓷填料形貌不规则、随机分布，陶瓷填料温度系数大、表面改性后长链端易软团聚，树脂、陶瓷复合界面较差，粉体粗细程度不一，粒径分级筛选产出量不高，批量生产成本较高的问题。具有介电常数较高、温度系数小、球形度高、生产工艺简单、可批量生产等特点。广泛应用于高速微波复合介质基板领域。