首页/ 上舜照明（中国）有限公司/ 专利详情

一种LED光源封装调整方法

基本信息

申请号 CN201210294358.0 申请日 -
公开（公告）号 CN102856473B 公开（公告）日 2015-04-29
申请公布号 CN102856473B 申请公布日 2015-04-29
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 冼钰伦;高艳敏;赵宁 申请（专利权）人 上舜照明（中国）有限公司
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 上舜照明（中国）有限公司
地址 213164 江苏省常州市武进区高新技术产业开发区人民东路158号692室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种LED光源封装调整方法，属于LED封装方法技术领域。将LED芯片固定在基板上，上述的基板上有印刷电路层；分别将芯片负极与基板的印刷电路层负极相连，芯片的正极与基板的印刷电路层正极相连，然后将基板的正极和负极相连；按照比例配好荧光粉和硅胶的混合物，并将荧光粉和硅胶混合物涂覆在芯片上；将直流电源的两极分别连接在芯片上和基板背面；将调整到要求的光源放入烤箱内烘烤。本发明提供的LED光源封装调整方法，可以使荧光粉更加均匀的分布在所需要的位置，最终生产出来的LED光源之间色温、色坐标、光通量等技术参数的一致性更高，减少了荧光粉浪费。