电路板及电器设备
基本信息
| 申请号 | CN202123328467.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216700521U | 公开（公告）日 | 2022-06-07 |
| 申请公布号 | CN216700521U | 申请公布日 | 2022-06-07 |
| 分类号 | H05K3/34（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杜子龙 | 申请（专利权）人 | 深圳市瑞科慧联科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518071广东省深圳市南山区桃源街道平山一路新视艺创客公园B栋5楼506 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开实施例涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板及电器设备，用于相关技术中焊盘使用寿命短的技术问题。该电路板包括板体，所述板体上布有线路层，所述线路层包括间隔设置的第一导线和第二导线，所述第一导线上设置有呈板状的第一焊盘，所述第二导线上设置有呈板状的第二焊盘，所述第一焊盘向所述第二焊盘延伸，并且由所述第一焊盘向所述第二焊盘的方向上，所述第一焊盘宽度逐渐减小，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间具有间隙，所述间隙内用于设置焊料，有效的减小了第一焊盘和第二焊盘之间的焊接面积，防止了焊料的流动沿着端面进行扩散。 |
