一种聚氨基酸封端的组织修补材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201710543712.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107441556B | 公开（公告）日 | 2020-07-17 |
| 申请公布号 | CN107441556B | 申请公布日 | 2020-07-17 |
| 分类号 | A61L27/36;A61L27/18;A61L27/20;A61L27/22;A61L27/54 | 分类 | - |
| 发明人 | 牛睿;张玉兰;李湘杰;李次会 | 申请（专利权）人 | 北京大清生物技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 北京大清生物技术股份有限公司 |
| 地址 | 100088 北京市海淀区上地三街9号C座C701 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种聚氨基酸修饰的组织修补材料的制备方法，其特征在于，以去抗原处理后的脱细胞外基质材料为支架结构，经交联剂、封端剂处理后，复合生物活性物质。本发明利用封端剂处理，降低了交联剂的剩余毒性，形成共价键封端游离醛基等交联基团，形成的保护更稳定，提高了产品安全性和材料的抗钙化能力，同时聚阳离子封端使得材料表面可以通过氢键更好的吸附聚阴离子(透明质酸钠、硫酸软骨素等)使得材料的表面处理更稳定；最后在上述得到的材料表面修饰具有生物活性的多糖分子或生长因子，促进组织再生，最终得到一种具有一定强度和抗钙化的组织修复材料。 |
