一种COB基板
基本信息
| 申请号 | CN202111034553.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113964254A | 公开（公告）日 | 2022-01-21 |
| 申请公布号 | CN113964254A | 申请公布日 | 2022-01-21 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谢观逢;陈智波;董国浩;苏佳槟 | 申请（专利权）人 | 硅能光电半导体（广州）有限公司 |
| 代理机构 | 广州容大知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 潘素云 |
| 地址 | 510000广东省广州市黄埔区开源大道11号A4栋201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种COB基板，包括底衬、正极性焊盘、负极性焊盘和COB光源模组；底衬包括铝基板、镜面铝和绝缘层；镜面铝和绝缘层嵌入或压合到铝基板上，镜面铝、绝缘层和铝基板形成一个整体；镜面铝和绝缘层位于同一平面且绝缘层围设于镜面铝的外围；COB光源模组包括多个LED芯片、键合线、第一铜线路、第二铜线路、第一焊盘和第二焊盘；第一焊盘、第二焊盘组成开环状结构并围设于镜面铝的外围，第一焊盘通过第一铜线路与正极性焊盘电连接，第二焊盘通过第二铜线路与负极性焊盘电连接；多个LED芯片通过键合线连接在一起，焊接在第一焊盘和第二焊盘上。本发明可达到全镜面铝作为支架的光效，成本比全镜面铝的低，提高光效，降低成本。 |
