一种多色温COB光源及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110522181.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113571504A | 公开（公告）日 | 2021-10-29 |
| 申请公布号 | CN113571504A | 申请公布日 | 2021-10-29 |
| 分类号 | H01L25/075（2006.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 董国浩;陈智波;谢观逢;夏雪松 | 申请（专利权）人 | 硅能光电半导体（广州）有限公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 李悦 |
| 地址 | 510000广东省广州市高新技术产业开发区科学城开源大道11号A4栋2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种多色温COB光源，芯片通过固晶粘合层与基板中的电路连接，围坝成闭合环状包围芯片，荧光胶层填充于围坝内以覆盖芯片，若干层荧光胶由内到外依次设置，最内层的荧光胶包裹设置在本层的芯片和固晶粘合层，外层的荧光胶包裹设置在本层的芯片、固晶粘合层以及当前层所有的内层荧光胶。本发明涉及一种多色温COB光源制作方法。本发明采用芯片级别的点胶工艺，针对于单颗芯片的点胶，能够很充分地均匀排布不同色温点胶，这样打出来的光很均匀；点完胶就可以测试色坐标值，可以立刻做出调整，不会导致批量材料浪费，还可以灵活调试到任何需要的色坐标值，可以减少不良品；此工艺适用于倒装芯片、正装芯片、垂直芯片。 |
