PCB微发泡塞孔树脂及其制备方法与应用
基本信息
| 申请号 | CN202110315026.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113150494A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113150494A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | C08L63/00;C08K3/30;C08K3/34;C08K3/36;C08J9/10 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 崔正丹;胡军辉 | 申请（专利权）人 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄志云 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝清路8号双环工业区A栋4楼、1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及PCB技术领域，提供了一种PCB微发泡塞孔树脂及其制备方法与应用，其中，PCB微发泡塞孔树脂，以所述PCB微发泡塞孔树脂的总重量为100％计，包括如下重量百分含量的组分：20％～40％环氧树脂；2％～10％固化剂；40％～60％无机填料；0.1～10％发泡剂；0.1～5％助剂。PCB微发泡塞孔树脂能够形成微气泡结构，有效的降低树脂在固化时的体积收缩率以及固化时产生的收缩应力，同时保证材料原有的物理特性CTE以及玻璃化转变温度，在使用过程中抵抗树脂的收缩，减小了固化应力，降低了裂纹产生比例；同时降低介电常数与介质损耗等性质，更有利于在高频高速PCB领域的广泛使用。 |
