一种高功率LED用陶瓷覆铜板的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110314151.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113121267A | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN113121267A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | C04B41/88（2006.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 李永东 | 申请（专利权）人 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 方良 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝清路8号双环工业区A栋4楼、1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及基板工艺技术领域，尤其涉及一种高功率LED用陶瓷覆铜板的制备方法；该制备方法包括如下步骤：配制铜浆；将所述铜浆在陶瓷片表面印刷图形化，烘烤成形；将所述烘烤成形后的陶瓷片在氧化气氛中进行预烧脱脂处理，然后在非氧化气氛中进行烧结还原处理，得到所述陶瓷覆铜板。该制备方法工艺简单，能耗低，环保无污染，且具有一次成型和制备成本低的特点，最终得到的陶瓷覆铜板可以应用于高功率、对散热要求高的电子元器件中，具有很好的应用前景。 |
