印刷电路板的线路修补方法
基本信息
| 申请号 | CN201911249111.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113038729A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113038729A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H05K3/28;H05K3/22 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 郭冉 | 申请（专利权）人 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘艳 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝清路8号双环工业区A栋4楼、1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种印刷电路板的线路修补方法，包括以下步骤：检测线路缺陷，获取线路缺陷的位置信息和形状信息；在电路板的表面涂覆可剥离层，并固化所述可剥离层；根据线路缺陷的位置信息和形状信息并采用激光去除覆盖于所述线路缺陷表面的可剥离层；在所述线路缺陷处涂覆导电材料并固化；撕除可剥离层。本发明提供的印刷电路板的线路修补方法，在撕除可剥离层时，可将线路缺陷周边的导电材料随可剥离层剥落，由于激光消除线路缺陷处的可剥离层的精度较高，使线路缺陷修补的精度也较高，能够满足线路的精度需求，而且适用于各种形状和尺寸的线路。 |
