制造半导体封装方法及其封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201910493543.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110265307A | 公开（公告）日 | 2019-09-20 |
| 申请公布号 | CN110265307A | 申请公布日 | 2019-09-20 |
| 分类号 | H01L21/48;H01L21/56;H01L23/495;H01L25/16 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 殷忠;许庆详;邱高;刘准 | 申请（专利权）人 | 深圳市芯茂微电子有限公司上海携英微电子分公司 |
| 代理机构 | 上海巅石知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高磊;王再朝 |
| 地址 | 201100 上海市闵行区东川路555号丁楼7001室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开一种制造半导体封装方法及其封装结构，所述半导体封装方法包括以下步骤：提供一包括至少两个引线键合部的绝缘层；将至少一电子元件贴装在所述绝缘层以使所述电子元件与所述引线键合部电气连接；将贴装有电子元件的绝缘层粘接在一封装框架上；通过键合引线将所述引线键合部与至少一个外接引脚电气连接；对位于所述封装框架上的绝缘层以及位于所述绝缘层上的电子元件进行封装处理以形成露出所述外接引脚的封装结构。本申请以在现有封装形式基础上实现多目标封装，并且在引线键合部分优化打线的可靠性和效率，使得打线效果良好，提高产品的良率和可靠性，适用于半导体封装的批量制造。 |
