一种电绝缘的多腔封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202020368868.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211182200U | 公开（公告）日 | 2020-08-04 |
| 申请公布号 | CN211182200U | 申请公布日 | 2020-08-04 |
| 分类号 | H01L23/64(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 张峰;赵婷;马春宇 | 申请（专利权）人 | 天津智模科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴佳 |
| 地址 | 300000天津市滨海新区经济技术开发区第二大街57号泰达MSD-G1座1013单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电绝缘的多腔封装结构，包括由高温共烧陶瓷介质实现电气隔离的两个或两个以上腔体，任意相邻两个腔体所属电源域之间的能量传输通过变压器耦合传输结构实现，所述变压器耦合传输结构中的至少一个金属线圈位于其中一个腔体内。本实用新型利用高温共烧(HTCC)陶瓷介质进行腔体之间的电气隔离，通过改进变压器耦合传输结构的放置方式以及制作工艺，选用低电阻率的金属材料制作变压器，可以将变压器的传输效率提高16.4％‑31.1％，满足隔离电源设备中对能量传输效率的要求。 |
