一种手机保护套用的后硅胶按键

基本信息

申请号 CN201920374101.3 申请日 -
公开(公告)号 CN209435292U 公开(公告)日 2019-09-24
申请公布号 CN209435292U 申请公布日 2019-09-24
分类号 H04M1/18(2006.01)I; H04M1/23(2006.01)I 分类 电通信技术;
发明人 曹君 申请(专利权)人 广东兴锐电子科技股份有限公司
代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人 广东兴锐电子科技股份有限公司
地址 523000 广东省东莞市黄江镇旧村
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种手机保护套用的后硅胶按键,包括硅胶按键结构,所述硅胶按键结构包括手机套、硅胶按钮和硅胶防护盖,所述硅胶按钮活动卡接在手机套的侧部,且硅胶按钮的中部贯穿手机套,所述硅胶防护盖活动卡接在手机套的前部下端;所述手机套包括套体、USB穿口、指纹穿口、按键穿口、第一安装孔、第二安装孔和束缚槽,所述USB穿口镂空开设在套体的后端,所述指纹穿口镂空开设在套体的前部下端,所述按键穿口镂空开设在套体的侧端,所述第一安装孔对称开设在套体背离按键穿口的侧端,且第一安装孔位于按键穿口的两侧。本实用新型能够保护背面指纹解锁面,减少误触摸频率,同时能够选择性使用按键,更好的满足使用需要。