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新型半导体致冷、散热结构的冷冻箱

基本信息

申请号	CN00103345.X	申请日	-
公开（公告）号	CN1141538C	公开（公告）日	2004-03-10
申请公布号	CN1141538C	申请公布日	2004-03-10
分类号	F25B21/02;F25D11/00	分类	制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化;
发明人	郭琛;高俊岭;张爱民	申请（专利权）人	河北节能投资有限责任公司
代理机构	北京万科园知识产权代理有限责任公司	代理人	河北节能投资有限责任公司;鹿泉吉威电器有限责任公司
地址	050091河北省石家庄市新石北路368号金石工业园2号楼河北节能投资有限责任公司
法律状态	-

摘要

一种新型半导体致冷、散热结构的冷冻箱，在箱体壁上装有半导体致冷组件，其在箱体内的冷端装有致冷传导装置，其在箱体外的热端装有散热传导装置，所述散热传导装置包括一有蒸发室的蒸发块，该蒸发块固接有由多束传导管呈平面排列组成的散热传导板，在所述蒸发室的外壁上设置有一环状的循环管，各传导板、管内的工质与蒸发室相通；所述致冷传导装置包括一有冷凝室的致冷块，该致冷块固接有冷端散热组件，该冷端散热组件可以为由多束传导管呈平面排例组成的致冷传导板，以及肋片散热器、圆针状散热器、大面积金属传导板中的任一种，各传导板、管内的工质与冷凝室相通，本发明的致冷、散热结构进行高效率传导，减少冷、热端的热量积累和热交换，减少两端温差，提高致冷效率。