复合木质箱壳的半导体致冷的冷藏箱
基本信息
| 申请号 | CN00100479.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1131406C | 公开（公告）日 | 2003-12-17 |
| 申请公布号 | CN1131406C | 申请公布日 | 2003-12-17 |
| 分类号 | F25D23/06;F25D11/02 | 分类 | 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化; |
| 发明人 | 郭琛;高俊岭;张爱民 | 申请（专利权）人 | 河北节能投资有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京万科园知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 河北节能投资有限责任公司;鹿泉吉威电器有限责任公司 |
| 地址 | 050091河北省石家庄市新石北路368号金石工业园2号楼河北节能投资有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种复合木质箱壳的半导体致冷的冷藏箱，箱壳的横截面为层状结构，至少由三层组成，由外至内依次为：①装饰保护层；②木壳层；③保温层；半导体致冷组件装在箱壳非门一侧的壁洞中，其热端在箱外，冷端在箱内，热端冷端各装有散热组件，本发明保温性能好，节约用电，工作中无噪音、无氟、外形可与家具及其他领域结合。 |
