自粘性散热片及电路板及芯片
基本信息
| 申请号 | CN201710625154.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107331650A | 公开（公告）日 | 2017-11-07 |
| 申请公布号 | CN107331650A | 申请公布日 | 2017-11-07 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 闫晓琦 | 申请（专利权）人 | 昆山德睿懿嘉电子材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇登云路268号1号房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种自粘性散热片及电路板及芯片，其中，所述自粘性散热片包括：散热片本体以及附着于所述散热片本体一面的导热胶层。本发明的自粘性散热片减小了导热胶层的厚度，具有较好的导热效果，并节约了成本。同时，本发明的自粘性散热片省去了人力涂导热胶的操作过程，降低了人力成本，用时更短，效率更高。 |
