含有导电高分子聚合物的膏状导热胶
基本信息
| 申请号 | CN201710645766.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107446525A | 公开（公告）日 | 2017-12-08 |
| 申请公布号 | CN107446525A | 申请公布日 | 2017-12-08 |
| 分类号 | C09J123/06(2006.01)I;C09J123/08(2006.01)I;C09J179/04(2006.01)I;C09J165/00(2006.01)I;C09J181/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J9/00(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 闫晓琦 | 申请（专利权）人 | 昆山德睿懿嘉电子材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 盛建德 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇登云路268号1号房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种含有导电高分子聚合物的膏状热胶，是将高分子导电聚合物作为导热填料而制成一种用于散热器件的具有导热功能的导热胶，导热胶的特征在于含有导电高分子聚合物，包括本征和掺杂的高分子导电聚合物，导热胶成分包括高分子聚合物，高分子导电聚合物导热填料，纳米陶瓷导热填料，纳米金属导热填料，功能碳材料，该导热胶不仅具有高导热系数，而且导热填料与胶体同属于高分子类，具有很好的相容性，同时在导电性上也表现优异。 |
