硅胶组合物及其应用以及LED支架封装材料
基本信息
| 申请号 | CN201711091285.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109749699B | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN109749699B | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | C09J183/07（2006.01）I;C09J183/05（2006.01）I;C09J11/06（2006.01）I;C09J11/08（2006.01）I;H01L33/56（2010.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 王锐;许文杰;李海亮;王善学;卢绪奎 | 申请（专利权）人 | 北京科化新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 严政;刘依云 |
| 地址 | 100088北京市海淀区知春路51号慎昌大厦5510室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及LED封装领域，公开了一种硅胶组合物及其应用以及LED支架封装材料。本发明提供的硅胶组合物含有组分A和组分B，其中，所述组分A含有第一乙烯基硅油、MQ硅树脂和铂系催化剂；所述组分B含有第二乙烯基硅油、交联剂、催化剂抑制剂、调节剂和粘接促进剂。将本发明提供的硅胶组合物作为LED支架封装材料，具有固化速率可控、透明性好、硬度适宜和粘接强度高的优点，具有良好的应用前景。 |
