基于温度传感器的片内振荡器实时温度补偿修调方法
基本信息
| 申请号 | CN202111217155.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113934598A | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN113934598A | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | G06F11/30（2006.01）I;G01K15/00（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 胡慧娟;易峰;刘律辑;陈毅勇 | 申请（专利权）人 | 湖南进芯电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 长沙轩荣专利代理有限公司 | 代理人 | 丛诗洋 |
| 地址 | 410000湖南省长沙市长沙高新开发区尖山路39号长沙中电软件园总部大楼10楼1002-1010室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种基于温度传感器的片内振荡器实时温度补偿修调方法，包括：步骤1，芯片出厂前设定芯片的片内振荡器的期望输出值并存储至芯片的内存空间；步骤2，通过芯片的捕获模块对芯片的片内振荡器的实际输出值进行捕获，得到片内振荡器的实际输出值并存储至芯片的内存空间，通过CPU对内存空间存储的片内振荡器的期望输出值和片内振荡器的实际输出值进行读取，芯片的运算模块根据CPU读取的片内振荡器的期望输出值和片内振荡器的实际输出值对片内振荡器进行出厂前修调。本发明使片内振荡器在各种温度下都能得到稳定的输出，提高了片内振荡器的可利用性和稳定性，使片内振荡器能够更好地应用到更多的场景中，降低了成本。 |
