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用水雾化干粉还原制备低松比铜粉的方法

基本信息

申请号 CN200510062008.1 申请日 -
公开（公告）号 CN100450674C 公开（公告）日 2009-01-14
申请公布号 CN100450674C 申请公布日 2009-01-14
分类号 B22F9/08(2006.01) 分类 铸造；粉末冶金;
发明人 骆张国;祝淳清;胡仁良;诸国强;唐卫东;孙生谷 申请（专利权）人 浙江吉利来新材料有限公司
代理机构 浙江翔隆专利事务所 代理人 戴晓翔
地址 312085浙江省绍兴市袍江工业区越东路孙马路口
法律状态 -

摘要

摘要 本发明是一种用水雾化干粉还原制备低松比铜粉的方法。现有不经氧化直接进行还原的方法，铜粉所需的还原时间长，炉温的温度较高，所需的能耗大，成本仍较高；劳动强度大，工序效率低，运送成本高；不能用于生产高性能的粉末冶金制品。本发明用水雾化干粉还原制备低松比铜粉的方法，其特征在于采用环形多焦点喷射水流对铜液进行雾化，然后直接将雾化后的铜粉烘干成干粉，经还原烧结、破碎、筛分处理，得到细颗粒团聚状的不规则铜粉。本发明采用多焦点水雾化后经烘干得到的干粉直接进行还原烧结，取得了缩短还原时间、用较低的温度即可实现还原烧结、大大降低能耗和制造成本的有益效果；劳动强度小，工效高；能用于制造高性能的粉末冶金制品。