全彩LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201420443458.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204144254U | 公开（公告）日 | 2015-02-04 |
| 申请公布号 | CN204144254U | 申请公布日 | 2015-02-04 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄显荣 | 申请（专利权）人 | 创派知识产权管理有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 金建电子有限公司;创派知识产权管理有限公司 |
| 地址 | 中国台湾新北市中和区中山路二段317号8楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种全彩LED封装结构，此全彩LED为一三原色(RGB)LED，壳体外部连接有四组接脚并向内形成延伸部，壳体内设置有驱动芯片、红光(R)、绿光(G)及蓝光(B)LED芯片(LEDdice)可直接固晶于延伸部之上，各发光芯片可直接与一外部电源相连接，驱动芯片中则设置有驱动机制来控制三原色的LED芯片，同时藉由内部各组件的排列配置，可组成紧密度高、混光效果佳且高分辨率的LED，并有效缩小使用空间进而降低生产成本。 |
