一种用于芯片测试的接触式温控装置
基本信息
| 申请号 | CN202020118479.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211293770U | 公开（公告）日 | 2020-08-18 |
| 申请公布号 | CN211293770U | 申请公布日 | 2020-08-18 |
| 分类号 | G05D23/20(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 丛维;金生 | 申请（专利权）人 | 上海优村科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201203上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区盛夏路570号1001B室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于芯片测试的接触式温控装置，属于芯片测试技术领域，其包括固定板，所述固定板正面的下方固定连接有支撑板，所述支撑板的上表面镶嵌有三个半导体制冷片。该用于芯片测试的接触式温控装置，通过设置半导体制冷片，在半导体制冷片通电后，半导体制冷片的上表面和下表面分别制热和制冷，制热一面与芯片相互接触，起到升温的作用，当需要对芯片降温时，控制器控制风机启动，风机会把储气罩内半导体制冷片制造的冷气通过第二通孔吹向芯片，这样可以对芯片的温度进行降低，从而给工人调节温度带来了方便，避免传统水冷结构复杂，占用空间较大的问题，从而降低了制造和操作的难度。 |
