一种非易失性存储器的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202020118519.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211295072U | 公开（公告）日 | 2020-08-18 |
| 申请公布号 | CN211295072U | 申请公布日 | 2020-08-18 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 丛维;金生 | 申请（专利权）人 | 上海优村科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201203上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区盛夏路570号1001B室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种非易失性存储器的封装结构，属于存储器技术领域，其包括存储器，所述存储器包括存储芯片，所述存储芯片的上表面和下表面均设置有陶瓷层，所述陶瓷层的上表面和下表面均设置有橡胶垫层。该非易失性存储器的封装结构，通过设置聚丙烯层、橡胶垫层、陶瓷层和存储芯片，因橡胶垫层的材料设置为氯丁胶，存储器具抗动物及植物油的特性,不会因中性化学物，脂肪、多种油品，溶剂而影响物性,具防燃特性，因聚丙烯层是一种性能优良的热塑性合成树脂，为无色半透明的热塑性轻质通用塑料，具有耐化学性、耐热性、电绝缘性、高强度机械性能和良好的高耐磨加工性能，使得存储器的不易因磨损或磕碰而损坏。 |
