一种激光波导芯片的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201811279126.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111123431B | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN111123431B | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | G02B6/12（2006.01）I;G02B6/42（2006.01）I | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 刘敬伟;仝飞;姜磊 | 申请（专利权）人 | 国科光芯（海宁）科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张建纲 |
| 地址 | 314400浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区漕河泾路17号4幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种激光波导芯片的封装方法，包括：将激光器芯片和热敏电阻焊接在第一陶瓷基板上；将光波导芯片焊接在第二陶瓷基板上；将第一陶瓷基板固定在第二陶瓷基板上；将光波导芯片、激光器芯片、热敏电阻与第一陶瓷基板进行电气互联；将雪崩光电二极管芯片贴装在基板上；将贴装反射镜的反射镜支架、半导体制冷器、第二陶瓷基板及基板一起焊接在管壳内，其中，雪崩光电二极管芯片的光敏面与光波导芯片的相位检测片垂直对齐；在管壳的表面封装滤波片。本发明具有如下优点：采用倒装的方式将APD芯片倒置于光波导芯片上方，尽可能的缩短了光在传播过程中的损耗，从而可以检测到更微弱的光信号。 |
