电路板组件及其组装方法、耳机
基本信息
| 申请号 | CN202111680696.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114302287A | 公开（公告）日 | 2022-04-08 |
| 申请公布号 | CN114302287A | 申请公布日 | 2022-04-08 |
| 分类号 | H04R1/10（2006.01）I;H04R5/033（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 杨斌;徐铖;孙秀源;方恒 | 申请（专利权）人 | 华勤技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 杨嘉怡 |
| 地址 | 200000上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区科苑路399号1幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种电路板组件及其组装方法，包括：在主电路板上连接连接器；将触控电路板的第一端连接在所述连接器上，所述触控电路板的第二端提供有触控感应区，所述触控感应区的背面形成有第一补强结构；将所述触控电路板的所述第二端固定于一第一壳体；以及将所述触控感应区贴合连接于一第二壳体。该电路板组件的结构稳固、占用的装配空间小，而且组装工艺简单、降低制造成本。还公开一种具有该电路板组件的耳机。 |
