一种半导体设备TxZ Lid部品测漏治具
基本信息
| 申请号 | CN202021601913.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213632541U | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN213632541U | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | G01M3/02 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 郝齐齐;张正伟 | 申请（专利权）人 | 安徽富乐德科技发展股份有限公司 |
| 代理机构 | 铜陵市天成专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 李坤 |
| 地址 | 244000 安徽省铜陵市金桥经济开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体设备TxZLid部品测漏治具，包括测漏板面和螺栓，所述测漏板面上设有螺孔，所述螺孔与螺栓相适配，治具的材质选用优质不锈钢，通过高精度加工制作，有效检测LID密封效果。与装机后发现漏气相比，治具是简易安装检测，操作简易，省时省力，可靠性强，并且治具可重复利用，节省成本。 |
