一种半导体设备Lowershield装置部件洗净喷砂保护治具
基本信息
| 申请号 | CN202021601914.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212706251U | 公开（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申请公布号 | CN212706251U | 申请公布日 | 2021-03-16 |
| 分类号 | B24C9/00(2006.01)I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 王永东;张正伟 | 申请（专利权）人 | 安徽富乐德科技发展股份有限公司 |
| 代理机构 | 铜陵市天成专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 李坤 |
| 地址 | 244000安徽省铜陵市金桥经济开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体设备Lower shield装置部件洗净喷砂保护治具，包括第一保护面和第二保护面，所述第一保护面和第二保护面连接处构成一个凹槽，相对于手工胶带保护能够大幅度提高喷砂范围的精度。与现有技术相比，由于是治具保护，对于被保护的不锈钢部件表面不会留下残胶，污垢等副产物，洗净喷砂遮蔽保护治具可以重复利用，可代替手工胶带遮蔽部件的非喷砂区域，具有使用方便，精度高，可重复使用及节省人力及物料成本的特点。 |
