一种新型工业用无缝贴合芯片集成式碳化硅微反应装置
基本信息
| 申请号 | CN202111458881.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113953179A | 公开（公告）日 | 2022-01-21 |
| 申请公布号 | CN113953179A | 申请公布日 | 2022-01-21 |
| 分类号 | B07B1/28（2006.01）I;B07B1/46（2006.01）I;B07B1/50（2006.01）I;F16M11/22（2006.01）I;F16F15/067（2006.01）I | 分类 | 将固体从固体中分离；分选; |
| 发明人 | 胡尊奎;胡立群 | 申请（专利权）人 | 山东金德新材料有限公司 |
| 代理机构 | 临沂同其万疆知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杜家成 |
| 地址 | 276000山东省临沂市临沭县经济开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种新型工业用无缝贴合芯片集成式碳化硅微反应装置，包括箱体，箱体前侧开设有侧门，箱体上侧右端设置有进料口，箱体下端装配有基座，基座下端装配有稳定底座，箱体右壁装配有振动器，箱体内侧装配有右高左低的筛板，筛板纵向均匀开设有筛孔，筛孔为锐角向右的等腰三角形，筛板下端装配有疏通结构，箱体在筛板左侧开设有第一出料口，箱体在第一出料口下端装配有第一收集箱，箱体在筛板下侧装配有左高右低的走料板，箱体右侧下端开设有第二出料口；方案中的筛板和筛孔通过振动器震动可以对碳化硅粉末进行有效筛分，避免材料成分不均匀影响成品质量，疏通结构可以快速疏通筛孔，避免筛孔堵塞影响筛分效率。 |
