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低压铝箔腐蚀的半波直流布点方法

基本信息

申请号 CN200710032284.2 申请日 -
公开（公告）号 CN101255596A 公开（公告）日 2008-09-03
申请公布号 CN101255596A 申请公布日 2008-09-03
分类号 C25F3/04(2006.01);C25F7/00(2006.01) 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 谭惠忠;王文宝;成顽强;程永刚 申请（专利权）人 肇庆华锋电子铝箔有限公司
代理机构 广州粤高专利代理有限公司 代理人 肇庆华锋电子铝箔有限公司
地址 526060广东省肇庆市端州区端州一路端州工业城内
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种低压铝箔腐蚀的半波直流布点方法，将铝箔置于腐蚀溶液中，通入AC交流电源，在交流电源一个半波长内，利用带正电电极处于相对高电位时那部分电压差产生的直流电流对与带正电电极相对的铝箔一侧进行腐蚀布点，在交流电源另一个半波长内，交流电源对铝箔该侧不起腐蚀布点作用，从而形成半波直流布点。本发明是利用交流电源半波上的高电位差那部分来进行布点的，能够均匀地布点，很好地解决铝箔的离散性问题；同时，本发明是通过腐蚀液体(软体)给铝箔施加电流的，完全解决了打火断箔的问题；另外，本发明的电源设备相当简单，易维护，使用铝箔可以是软质或硬质铝箔。