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一种电容传感芯片封装组件及触控设备

基本信息

申请号 CN202010286451.1 申请日 -
公开（公告）号 CN111430309A 公开（公告）日 2020-07-17
申请公布号 CN111430309A 申请公布日 2020-07-17
分类号 H01L23/02;H05K1/18;H03K17/96 分类 -
发明人 丁俊 申请（专利权）人 上海芯什达电子技术有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 王雨
地址 200233 上海市徐汇区钦州北路1199号智汇园87栋3楼C楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种电容传感芯片封装组件，包括信号基板、电容传感芯片、感应金属层及封装外壳；所述电容传感芯片固定于所述信号基板上；所述感应金属层固定于所述电容传感芯片上方，且与所述电容传感芯片的电容检测信号端相连；所述封装外壳与所述信号基板组成置物腔体，所述电容传感芯片设置于所述置物腔体内。本发明将所述感应金属层直接整合在了现有技术中用于封装所述电容传感芯片的壳体内部，利用所述封装外壳的表面作为触控开关的接触面，使用者直接触摸所述封装外壳即可，大大降低了了设备的生产难度，同时占用空间大幅度降低，方便了设备的小型化。本发明同时还提供了一种具有上述技术效果的触控设备。