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一种无滑动取晶片装置

基本信息

申请号	CN202022947085.8	申请日	-
公开（公告）号	CN213703008U	公开（公告）日	2021-07-16
申请公布号	CN213703008U	申请公布日	2021-07-16
分类号	B24B37/24（2012.01）I	分类	磨削；抛光;
发明人	张大庆;张平;邹宇	申请（专利权）人	江苏天科合达半导体有限公司
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	陈志海
地址	221000江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开一种无滑动取晶片装置，用于从双面研磨机上取出晶片，包括支杆、旋转连接器、抽气管路、定位环、真空吸盘和真空制造器，其中，所述旋转连接器设置在所述支杆的底部，所述抽气管路为多条，所述抽气管路的一端与所述真空制造器连通，所述抽气管路的另一端与所述真空吸盘连通，所述定位环位于所述旋转连接器的下方且将多条所述抽气管路撑开呈环形布置，所述抽气管路依次沿所述支杆、所述旋转连接器和所述定位环布置。能够实现无滑动取晶片，保证加工后的晶片与机台不发生相对位移，杜绝停机后晶片与机台盘面相互摩擦产生划痕的可能，同时使人员不与晶片表面接触，确保双面研磨停机后，晶片表面不会产生新的划痕，提高晶片的可用面积。