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高精度全阻值碳膜迭层板生产工艺

基本信息

申请号 CN200710070726.2 申请日 -
公开（公告）号 CN100518438C 公开（公告）日 2009-07-22
申请公布号 CN100518438C 申请公布日 2009-07-22
分类号 H05K1/16(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 徐立军 申请（专利权）人 杭州路通印刷电路科技有限公司
代理机构 杭州九洲专利事务所有限公司 代理人 王洪新
地址 311300浙江省临安市钱王街220号杭州路通碳膜电路有限公司
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种高阻值碳膜层的印刷工艺。所要解决的技术问题是提供的工艺应能有效地实现高阻碳膜迭层的阻值控制，进而提高生产效率、降低生产成本。技术方案是：高精度全阻值碳膜迭层板生产工艺，包括碳膜表面贴装板生产工艺，在进行其中的碳膜迭层印制工序时印制碳膜电阻器；碳膜电阻器的印刷按以下步骤依次进行：一、调定导电碳油墨的配比；二、将导电碳油墨印至线路板上的电阻器的两端铜箔接触点，以形成碳膜电阻器。所述的碳膜电阻器的几何形状按照下列公式确定：碳膜电阻器阻值＝碳油方阻值×碳膜电阻器长度÷碳膜电阻器宽度；其中：碳油方阻值根据碳电阻器的厚度与调定的导电碳油墨的配比确定，而碳膜电阻器的厚度由印刷菲林片厚度确定。