一种5G通信散热器散热片结构

基本信息

申请号 CN202020285827.2 申请日 -
公开(公告)号 CN212259615U 公开(公告)日 2020-12-29
申请公布号 CN212259615U 申请公布日 2020-12-29
分类号 H05K7/20 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李小龙;徐国祥 申请(专利权)人 苏州春兴精工股份有限公司
代理机构 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 代理人 苏州春兴精工股份有限公司
地址 215000 江苏省苏州市工业园区唯亭镇浦田路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种5G通信散热器散热片结构,包括底座与齿片,底座包括多条用于插装所述齿片的压入槽,压入槽设置于底座内腔底部,齿片设置为阶梯状并插装于底座内腔底部设置的多条压入槽内。本实用新型的有益效果:压装散热片技术采用过盈配合,使散热片和底座安装凹槽紧密贴合,散热效果达到最佳状态,节能环保,满足产品的设计需求和使用需求,无耗材,柔性加工,而且运转成本低,重量也比现有技术中的结构轻20%‑30%,同时节约了原材料成本。