一种线切割用导电陶瓷材质的导电块
基本信息
申请号 | CN202021810245.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213288958U | 公开(公告)日 | 2021-05-28 |
申请公布号 | CN213288958U | 申请公布日 | 2021-05-28 |
分类号 | B23H7/02(2006.01)I;B23H7/10(2006.01)I | 分类 | - |
发明人 | 王春华;孙卫康;李嘉帅;茹红强;常鑫烽;王晓 | 申请(专利权)人 | 潍坊东大电子材料有限公司 |
代理机构 | 山东华君知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张俭伟 |
地址 | 261200山东省潍坊市坊子区崇文街山东测绘地理信息产业园10号楼4层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种线切割用导电陶瓷材质的导电块,由多个导电块单体组成,所述导电块单体表面设有多个导电环面,所述导电环面用于与钼丝贴合;多个导电环面沿导电块单体的长度方向均匀间隔设置;每个导电环面的两侧均设有一个定位环,所述定位环将钼丝定位在该导电环面内;本实用新型可以提高导电块的利用率,延长使用寿命,节约成本;可以提高导电效果,提高耐磨性,避免氧化腐蚀。 |
