一种半导体元器件用晶棒外径研磨设备
基本信息
| 申请号 | CN201910957835.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110561264A | 公开（公告）日 | 2019-12-13 |
| 申请公布号 | CN110561264A | 申请公布日 | 2019-12-13 |
| 分类号 | B24B37/02（2012.01）; B24B37/27（2012.01）; B24B37/34（2012.01） | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 吴信任; 沈方园 | 申请（专利权）人 | 奥准企业发展（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴信任;温州冲亚电子科技有限公司;朱飞龙 |
| 地址 | 201400 上海市奉贤区南桥镇八字桥路1919号2幢12层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体元器件用晶棒外径研磨设备，包括工作台、安装架、承托机构与研磨机构，所述工作台上端安装有承托机构，承托机构上端布置有安装架，安装架下端安装有研磨机构，研磨机构包括驱动电机、驱动齿轮、从动齿轮、连接板与研磨支链，承托机构包括对接支链、滑动块、压紧板、固定板、伸缩板、承托支链与电动滑块，研磨支链包括工作板、调节杆、横板、调节螺栓与研磨板。本发明在工作时通过承托机构与研磨机构的相互配合，达到交替对晶棒左右两端进行夹持的目的，以便一次性完成对晶棒整体的研磨工作，缩减了操作步骤，提高了研磨精度，且无需以人工方式对晶棒进行夹紧，提高了对中精度。 |
