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一种用于晶圆制造的圆片清洗设备

基本信息

申请号 CN202021673496.6 申请日 -
公开（公告）号 CN213763018U 公开（公告）日 2021-07-23
申请公布号 CN213763018U 申请公布日 2021-07-23
分类号 B08B1/04（2006.01）I;B08B3/02（2006.01）I;B08B3/08（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I 分类 清洁;
发明人 不公告发明人 申请（专利权）人 奥准企业发展（上海）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 201400 上海市奉贤区南桥镇八字桥路1919号2幢12层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及晶圆清洗设备技术领域，特别是涉及一种用于晶圆制造的圆片清洗设备，包括底板，底板上端左右两侧分别固定有支撑板，左右两块支撑板之间设置有一对呈左右对称分布的半圆环，两块半圆环之间相接触，半圆环内壁开有凹痕，半圆环与支撑板之间设置有支撑块，将进晶圆卡入到半圆环的凹痕内，通过电动伸缩杆拉伸使得两个半圆环逐渐靠拢，凹痕能够将晶圆给夹持在半圆环内，通过半圆环能够对晶圆进行稳固的夹持住，第一防水电机带动第一转轴转动，圆片带动圆盘刷转动，圆盘刷将晶圆表面进行清扫，通过软管给喷头提供清洗药水，从而将晶圆清洗干净，解决了目前的晶圆清洗设备在清洗过程中不便于对晶圆进行夹持和翻转的问题。