一种金属支架抛光设备及工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110778992.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113481584A | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN113481584A | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | C25F3/16（2006.01）I;C25F7/00（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 赵杰;顾怡;吴健平;李志刚;王国辉 | 申请（专利权）人 | 上海心玮医疗科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 200120上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区正博路356号38幢第1层、第3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种金属支架抛光设备及工艺，其中，包括：电控系统；电解槽，其内有抛光液；抛光机构，用以夹持金属支架于所述电解槽内进行电解抛光处理，其中，所述电控系统用以控制所述抛光处理中的电解抛光参数，所述电解抛光参数包括，抛光液温度，金属支架电解抛光的电压和电流大小，以及电解抛光工作模式。其技术方案的有益效果在于，金属支架可直接进行电解抛光，不需机械抛光，省时、抛光效率高；通过电控系统与电解槽及抛光机构之间的配合，可以使抛光后支架尺寸均匀、表面光亮、可达到镜面效果；提供多种夹持工装、抛光方式，可根据不同支架结构合理选择抛光工艺。 |
