对晶圆表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜的新工艺专利查询专利号|摘要-满商公司网

对晶圆表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜的新工艺

基本信息

申请号	CN201810470951.3	申请日	-
公开（公告）号	CN110497094A	公开（公告）日	2019-11-26
申请公布号	CN110497094A	申请公布日	2019-11-26
分类号	B23K26/38（2014.01）; B23K26/142（2014.01）; B23K26/064（2014.01）; B23K101/40（2006.01）	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	张健欣	申请（专利权）人	郑州光力瑞弘电子科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	450019 河南省郑州市航空港区郑港六路与郑港二街交叉口东100米豫发蓝山公馆二楼229号
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种对晶圆表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜的新工艺，在使用激光束对晶圆表面贴覆的薄膜进行切割的过程中，因为没有如金属刀片等任何硬件物质与晶圆边缘的接触，从而可有效地避免了对晶圆边缘造成损伤、崩裂等问题；在激光束匀速移动切割薄膜的过程中，因为是利用激光束的热量将其聚焦点光斑内的薄膜全部气化、并由本激光切膜系统中的排风装置将气化的物质排出，因此不会出现在激光束切割薄膜的范围内残留下薄膜的飞边或毛刺等问题；该激光切膜工艺可通过切割轨迹编辑单元来编辑和设定所需要的切割形状和切割轨迹，即可以对晶圆表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜，也可以对任意二维多边形(包括但不限于方形、长方形、三角形、多边菱形)薄片表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜。