划片机测高方法、测高装置及划片机
基本信息
| 申请号 | CN201910750184.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110549507A | 公开（公告）日 | 2019-12-10 |
| 申请公布号 | CN110549507A | 申请公布日 | 2019-12-10 |
| 分类号 | B28D7/00（2006.01）; B28D7/04（2006.01）; B28D5/02（2006.01）; G01B21/02（2006.01） | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 赵彤宇; 司亚辉; 郑海全; 李港生; 王亚明 | 申请（专利权）人 | 郑州光力瑞弘电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 郑州睿信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郑州光力瑞弘电子科技有限公司 |
| 地址 | 450000 河南省郑州市航空港区郑港六路与郑港二街交叉口东100米豫发蓝山公馆二楼229号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及划片机测高方法、测高装置及划片机，划片机包括工作台、工件承载盘、主轴、测高装置和控制系统，测高装置设置在工作台上工件承载盘的旁侧以避让工件承载盘上的工件；测高装置包括测高体、接触检测装置，测高体具有用于与划片刀接触以对划片刀测高的测高面；接触检测装置与控制系统信号连接，用于检测划片刀与测高体接触，在划片刀与测高体接触时被触发向控制系统发送信号。在工件划片的过程中，可以随时将划片刀移至测高装置处进行测高，根据测高结果调整划片刀的高度，保证划片精度的同时，提高了划片效率，解决了目前的划片机在切割工件过程中无法对工件进行测高造成的无法实现切割工作连续性，进而造成划片效率低的问题。 |
