划片机及划片机接触测高装置、划片机测高方法
基本信息
| 申请号 | CN201910750183.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110487151B | 公开（公告）日 | 2019-11-22 |
| 申请公布号 | CN110487151B | 申请公布日 | 2019-11-22 |
| 分类号 | G01B5/06(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 赵彤宇;石云鹏;司亚辉;孙亚辉;郑海全 | 申请（专利权）人 | 郑州光力瑞弘电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 郑州睿信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郑州光力瑞弘电子科技有限公司 |
| 地址 | 450000河南省郑州市航空港区郑港六路与郑港二街交叉口东100米豫发蓝山公馆二楼229号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及划片机及划片机接触测高装置、划片机测高方法。划片机包括工作台、工件承载盘、主轴、测高装置和控制系统，测高装置设置在工作台上或者工件承载盘上；测高装置包括具有用于与划片刀接触以测高的测高面的测高体，还包括加速度传感器，加速度传感器在划片刀与测高体接触时被触发，与测高体之间可传递振动，控制系统通过检测测高体的振动判断测高体与划片刀接触。与目前的测高装置相比，本发明的划片机上的测高装置通过测高体与加速度传感器检测配合完成测高，不需要形成导电回路，对划片刀的导电性能没有要求，解决了目前的划片机无法适用绝缘划片刀造成的适应范围小的问题。 |
