高分子正温度系数元件制造设备
基本信息
| 申请号 | CN202122074871.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215954952U | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN215954952U | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | H01C17/00（2006.01）I;H01C7/02（2006.01）I;H01H69/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 宋昌清;梁凤梅;陈瑜;田宗谦 | 申请（专利权）人 | 深圳市金瑞电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄巍 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区五和大道310号金科工业园A座601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及高分子正温度系数元件设备技术领域，公开了一种高分子正温度系数元件制造设备。所述高分子正温度系数元件制造设备包括自动上料装置、激光打标装置、视觉外观检验装置、激光定位分阻测试装置、引线定切点数装置和编带装置，所述自动上料装置包括贯穿所述激光打标装置、视觉外观检验装置、激光定位分阻测试装置、引线定切点数装置和编带装置的导轨。本方案可快速、高效地实现高分子正温度系数元件的激光打标、外观检验、分阻测试、切脚点数和编带的流水线一体化生产工艺，减少了传统分段式工序过程中的搬运工序和产品损耗，提高了高分子正温度系数元件的生产效率、自动化水平、工艺稳定性和产品良率。 |
