高分子正温度系数热敏电阻芯片的真空压合设备
基本信息
| 申请号 | CN201920322240.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209418224U | 公开（公告）日 | 2019-09-20 |
| 申请公布号 | CN209418224U | 申请公布日 | 2019-09-20 |
| 分类号 | H01C7/02（2006.01）I; H01C17/06（2006.01）I; B32B37/10（2006.01）I; B32B38/18（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈瑜; 田宗谦; 罗进 | 申请（专利权）人 | 深圳市金瑞电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市华优知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 余薇 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区五和大道310号金科工业园A座601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及高分子正温度系数热敏电阻元件技术领域，公开了一种高分子正温度系数热敏电阻芯片的真空压合设备。所述高分子正温度系数热敏电阻芯片的真空压合设备包括排片对准装置和真空压合装置，所述真空压合装置包括钢板和承载盘，所述排片对准装置设置在所述钢板上方，用于发射对准光线投射在所述钢板上以形成高分子正温度系数热敏电阻芯片待压件的排片投射区域。通过排片对准装置在钢板上投射形成排片投射区域，避免了移动和摆放沉重的不锈钢框架的繁琐操作，避免了不锈钢框架的芯料残留物较难清理而污染电极膜、以及真空压合过程中不锈钢框架吸热而影响压合时间的情况，提高了正温度系数热敏电阻芯片制备的工作效率和产品良率。 |
