高分子正温度系数热敏电阻芯片
基本信息
| 申请号 | CN202023169300.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214012649U | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN214012649U | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | H01C7/02（2006.01）I;H01C7/18（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈瑜;曾庆煜;田宗谦 | 申请（专利权）人 | 深圳市金瑞电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市华优知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 余薇 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区五和大道310号金科工业园A座601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及安全保护元件技术领域，公开了一种高分子正温度系数热敏电阻芯片。所述高分子正温度系数热敏电阻芯片包括高分子正温度系数热敏电阻芯材、第一铜箔层、第二铜箔层、第一绝缘联结片、第二绝缘联结片、第一电极焊盘、第二电极焊盘和绝缘油墨层，所述第一铜箔层、第二铜箔层宽度小于所述高分子正温度系数热敏电阻芯材宽度。通过使第一铜箔层和第二铜箔层侧面边缘并不暴露出高分子正温度系数热敏电阻芯材，以确保高分子正温度系数热敏电阻芯材在贴装过程中可能出现的锡珠并不会造成第一铜箔层和第二铜箔层连接导通而导致短路，提升了高分子正温度系数热敏电阻芯片的安全可靠性和产品良率。 |
