高分子正温度系数热敏电阻元件的恒温结晶装置及设备
基本信息
| 申请号 | CN201920060701.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209418229U | 公开（公告）日 | 2019-09-20 |
| 申请公布号 | CN209418229U | 申请公布日 | 2019-09-20 |
| 分类号 | H01C17/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 曾庆煜 | 申请（专利权）人 | 深圳市金瑞电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市华优知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 余薇 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区五和大道310号金科工业园A座601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及热敏电阻技术领域，公开了一种高分子正温度系数热敏电阻元件的恒温结晶装置及设备。所述恒温结晶装置包括腔体、加热单元、温度传感器和控制器，所述控制器用于根据所述温度传感器检测的实时温度控制所述加热单元进行加热以使所述高分子正温度系数热敏电阻元件在预设时间内保持预设恒温温度范围进行恒温结晶。本实用新型的恒温结晶装置通过恒温结晶，使聚合物中可发生结晶的部分可充分结晶，聚合物材料和导电材料形成稳定的网状结构，解决了现有阻值一致性较差和内阻分散的问题，提升了耐电压性能。 |
