二次安全保护元件的制造方法、芯片及设备
基本信息
| 申请号 | CN201910328129.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110223811A | 公开（公告）日 | 2019-09-10 |
| 申请公布号 | CN110223811A | 申请公布日 | 2019-09-10 |
| 分类号 | H01C7/02（2006.01）I; H01C1/14（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈瑜; 田宗谦 | 申请（专利权）人 | 深圳市金瑞电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市华优知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 余薇 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区五和大道310号金科工业园A座601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及安全保护元件技术领域，公开了一种二次安全保护元件的制造方法、芯片及设备。所述二次安全保护元件的制造方法，包括：通过对高分子聚合物进行密炼、造粒和压合以形成高分子正温度系数热敏电阻芯料；将上下电极膜压合在形成的高分子正温度系数热敏电阻芯料上下表面上；以及通过蚀刻在上下电极膜上形成蚀刻区域。本发明通过形成不同面积的蚀刻区域方便快捷地调整二次安全保护元件的目标电阻，提高了二次安全保护元件的生产效率、电阻精度和产品良率。 |
