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一种银镍复合线路基板及其制备方法

基本信息

申请号	CN202210065404.3	申请日	-
公开（公告）号	CN114222439A	公开（公告）日	2022-03-22
申请公布号	CN114222439A	申请公布日	2022-03-22
分类号	H05K3/12（2006.01）I;H05K1/09（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	王子欣;孙波	申请（专利权）人	江苏煊葳光电科技有限公司
代理机构	无锡派尔特知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	郑婷婷;杨立秋
地址	224000江苏省盐城市东台市溱东镇不锈钢产业园区19号
法律状态	-

摘要

本发明涉及导热基板技术领域，具体涉及一种银镍复合线路基板及其制备方法；一种银镍复合线路基板的制备方法，包括如下步骤：1）银浆线路导电层的制备：将银浆经由丝网印刷到绝缘导热基板上，再将基板使用高温烧结炉进行高温烧结，烧结温度为500‑900度；2）镍浆线路层焊盘的制备：将镍浆经由丝网印刷到经步骤1）制备的绝缘导热基板上，再将基板使用高温烧结炉进行高温烧结，烧结温度在500‑1100度，烧结后为带有氧化镍线路层的导热基板，将氧化镍线路层浸泡在盛装有氨水的容器内进行还原一定时间，使氧化镍线路层还原成纯镍线路层，本发明制备的导热基板的镍电极和金属片可以耐300度高温以上使用，可以用在车用快充电路板上。