一种高导热电路板的制备方法及其电路板和应用
基本信息
| 申请号 | CN202210066127.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114390788A | 公开（公告）日 | 2022-04-22 |
| 申请公布号 | CN114390788A | 申请公布日 | 2022-04-22 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/12（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I;H05K1/05（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王子欣;孙波 | 申请（专利权）人 | 江苏煊葳光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡派尔特知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 郑婷婷;杨立秋 |
| 地址 | 224000江苏省盐城市东台市溱东镇不锈钢产业园区19号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种高导热电路板的制备方法及其电路板和应用；包括如下步骤：S1、基板裁切：对基板进行裁切为加工尺寸；S2、基板绝缘：对裁切后的基板表面进行纳米喷涂导热绝缘物质以制备绝缘层；S3、印刷导电介质：在绝缘层表面以钢网印刷或丝网印刷技术印刷导电介质，经烘烤固化或UV固化后，使导电介质固化在基板上，形成电路层。所述喷涂导热绝缘物质是纳米级的氧化铝、氮化铝或氧化锆绝缘导热材料，本发明产品有铝基电路板易加工成型的效果，而且可以做成二维与三维造型，外型尺寸大小都不受限，而且导热效果可大于20‑250W/（m2·K），具有高导热效果。 |
