一种沉铜电镀一体化系统及装置
基本信息
| 申请号 | CN202210478799.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114703518A | 公开（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申请公布号 | CN114703518A | 申请公布日 | 2022-07-05 |
| 分类号 | C25D3/38（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I;C25D17/08（2006.01）I;C25D21/10（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 何立发;谢益刚;叶婉秋 | 申请（专利权）人 | 龙南骏亚电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 341700江西省赣州市龙南市龙南经济技术开发区电子信息产业科技城 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种沉铜电镀一体化系统及装置，具体涉及沉铜电镀技术领域，包括沉铜电镀槽，所述沉铜电镀槽的内部中间位置固定安装有分隔板，所述分隔板的左侧为沉铜区且分隔板的右侧为电镀区，所述沉铜电镀槽的上表面中间位置固定安装有支撑板，所述支撑板的中间位置通过轴承活动安装有支撑柱，所述支撑柱的底端套接有齿圈，所述电机固定板上固定安装有第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出端上设有第一齿轮，所述支撑柱的后侧设有升降机构。本发明通过设置齿圈、第一驱动电机、第一齿轮和升降机构，实现了电路板在竖直方向上的移动和水平方向上的转动，原理简单，实现了沉铜和电镀的一体化操作。 |
