硅胶片及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811154455.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109181317A | 公开（公告）日 | 2019-01-11 |
| 申请公布号 | CN109181317A | 申请公布日 | 2019-01-11 |
| 分类号 | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08K5/3492;C08K13/02;C09K5/14 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 李彦民;范葛敏 | 申请（专利权）人 | 深圳市森日有机硅材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒申知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市森日有机硅材料股份有限公司 |
| 地址 | 518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区四方埔村1号I栋、C栋厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种硅胶片及其制备方法，其包括如下质量份数的组份；乙烯基硅油100份，含氢硅油0.5‑5份，导热填料100‑500份，耐热剂0.1‑1份，阻燃剂100‑300份，补强填料2‑5份，催化剂1‑5份，抑制剂0.001‑0.005份。本发明方法制备的硅胶片具备优异的耐温性能，较高的导热系数，阻燃达到UL94V‑0。 |
