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一种PCB电路板用的点胶装置

基本信息

申请号	CN202022910497.4	申请日	-
公开（公告）号	CN214052338U	公开（公告）日	2021-08-27
申请公布号	CN214052338U	申请公布日	2021-08-27
分类号	B05C5/02（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I	分类	一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人	陈添旭	申请（专利权）人	漳州中科智谷科技有限公司
代理机构	厦门原创专利事务所（普通合伙）	代理人	徐东峰
地址	363107福建省漳州市漳州台商投资区角美镇龙江大道中科智谷产业园1号楼
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种PCB电路板用的点胶装置，包括基座，基座的顶部中间焊有龙门架，龙门架上设有连接架，连接架设有胶罐，连接架底部设有点胶针，基座上设有连接座，连接座上套接有一个底座，连接座和底座之间设有辅助装置和移动装置，底座上设有支撑架，支撑架上放有一个托盘。本实用新型的一种PCB电路板用的点胶装置，属于电子产品生产领域，通过在基座顶部焊接一个T字型的连接座并利用辅助装置和移动装置辅助连接一个底座，在底座的顶部固定啊装一个加热板，使得托盘受热带动托盘内部空气温度上升，通过移动装置的结构，使底座平稳移动，利用固定垫上的限位槽，方便对PCB板固定防止出现定位偏移，同时利用加热板使胶水处于不易凝固的温度。